123,123

六城聯(lián)動，新北洋掃打城市伙伴共創(chuàng)會火力全開！

10月22日至11月15日，新北洋城市伙伴共創(chuàng)會先后在西安、石家莊、長沙、深圳、蚌埠、成都六地成功舉…詳情>>

IT數(shù)碼 25-11-26

案例分析：Testin云測助力香港企業(yè)，用AI解決軟件測試高成本難題

香港，這座以極致效率和資本流動聞名的城市，正站在全球科技敘事的關鍵轉折點。盡管其金融業(yè)持…詳情>>

軟件 25-11-26

2025年12月最新京東紅包口令每天可領1次天天領福利最高1888元京東紅包領取口令是什么？

2025年12月最新京東紅包口令發(fā)布更新：京東2025年12月份京東紅包領取活動時間是從2025年1…詳情>>

IT數(shù)碼 25-11-26

富瀚微 "高性能 AI 邊緣計算芯片項目" 結項 6178.42 萬元節(jié)余募集資金永久補充流動資金

近日，上海富瀚微電子股份有限公司（證券代碼：300613，證券簡稱：富瀚微；債券代碼：123122，債券簡稱：富瀚轉債）發(fā)布公告稱，公司于 2025 年 11 月 24 日召開第五屆董事會第六次會議，審議通過《關于募投項目結項并將節(jié)余募集資金永久補充流動資金的議案》，同意 "高性能人工智能邊緣計算系列芯片項目" 結項，并將節(jié)余募集資金永久補充流動資…詳情>>

人工智能 25-11-26

龍迅股份完成董事職務調(diào)整蘇進先生當選職工代表董事

2025 年 11 月 22 日，龍迅半導體 (合肥) 股份有限公司（證券代碼：688486，證券簡稱：龍迅股份）發(fā)布公告，披露公司董事辭職及第四屆董事會職工代表董事選舉相關事宜，相關調(diào)整旨在完善公司治理結構，提升董事會運作效率與決策科學性。 …詳情>>

半導體 25-11-26

安集科技董事楊遜辭職后當選職工董事任職資格符合相關規(guī)定

近日，安集微電子科技 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688019，證券簡稱：安集科技；債券代碼：118054，債券簡稱：安集轉債）發(fā)布公告，披露公司董事楊遜女士因治理結構調(diào)整及工作安排調(diào)整辭去董事職務，同時經(jīng)全體職工大會選舉，楊遜女士當選公司第三屆董事會職工董事。 …詳情>>

半導體 25-11-25

智微智能與科大訊飛簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共筑AI PC軟硬協(xié)同新生態(tài)

智微智能與全球人工智能領軍企業(yè)科大訊飛正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于“AI軟件算法+智能硬件”的深度協(xié)同，共同構建人工智能軟硬件一體化的核心競爭力，引領產(chǎn)業(yè)智能化升級，打造行業(yè)標桿�！�詳情>>

人工智能 25-11-25

總投資約4.6億元，中電科光電總部基地項目（一期）在順義園開工助力區(qū)域光電產(chǎn)業(yè)集群升級

11月21日，中關村順義園內(nèi)彩旗飄揚、氣氛熱烈，園區(qū)重點企業(yè)中電科光電科技有限公司光電總部基地項目（一期）開工儀式隆重舉行。該項目總占地面積達150畝，總建筑規(guī)模約19萬平方米，旨在聚焦光電產(chǎn)業(yè)前沿領域，打造集研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)集聚于一體的區(qū)域光電產(chǎn)業(yè)高地，為順義區(qū)半導體及光電產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展注入強勁動力。 …詳情>>

LED上游 25-11-25

總投25億元！伊帕思AI基材項目落戶鶴山助力半導體封裝產(chǎn)業(yè)升級

近日，廣東伊帕思新材料科技有限公司（下稱“伊帕思”）AI高速覆銅板及封裝載板基材項目在廣東省鶴山市正式簽約落地。該項目總投資約25億元，聚焦AI算力與半導體封裝核心材料領域，建成后將進一步完善華南地區(qū)高端半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局，為國產(chǎn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)突破提供關鍵支撐。 …詳情>>

半導體 25-11-25

龍旗科技全資子公司出資 3000 萬元認購具身智能產(chǎn)業(yè)鏈專項基金份額

上海龍旗科技股份有限公司于 2025 年 11 月 25 日發(fā)布公告，其全資子公司上海龍旗智能科技有限公司已于 11 月 24 日與相關方簽署《上海瓴智新創(chuàng)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》，擬以自有資金 3000 萬元認繳該基金份額，占基金認繳出資總額的 23.08%。 …詳情>>

VR頭盔 25-11-25

世華科技接待多機構調(diào)研披露三大產(chǎn)品布局及項目進展

公司詳細介紹了核心業(yè)務布局，目前主營功能性電子材料、高性能光學材料和功能性粘接劑三大品類產(chǎn)品。其中，功能性電子材料作為當前主營業(yè)務，廣泛應用于消費電子、AI 智能硬件、汽車電子、醫(yī)療電子等領域，可實現(xiàn)粘接、導熱、導電、屏蔽等功能及器件保護功能，公司將持續(xù)拓展新客戶與應用場景，有望保持穩(wěn)健增長。 …詳情>>

人工智能 25-11-25

康達新材披露業(yè)務布局、產(chǎn)能規(guī)劃及產(chǎn)品銷售核心信息

2025 年 11 月 21 日，康達新材料 (集團) 股份有限公司（證券簡稱：康達新材）以電話會議形式召開投資者關系活動，副總經(jīng)理、董事會秘書沈一濤代表公司接待了東方財富證券、建信基金、匯豐基金、鵬華基金、中信建投自營等機構的投資者代表，就公司業(yè)務布局、子公司產(chǎn)能、產(chǎn)品供應及銷售定價等核心問題進行詳細介紹與回應。 …詳情>>

半導體 25-11-25