晶晨股份： 端側(cè)智能業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)引擎 汽車(chē)電子業(yè)化落地成果顯著

    2025 年 11 月，晶晨半導(dǎo)體 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688099，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：晶晨股份）在近期投資者關(guān)系活動(dòng)中披露 2025 年前三季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，公司整體業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，多項(xiàng)核心指標(biāo)創(chuàng)歷史同期新高，端側(cè)智能、汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)成為關(guān)鍵增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

    前三季度業(yè)績(jī)亮眼 盈利能力持續(xù)優(yōu)化

    2025 年前三季度，晶晨股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 50.71 億元，同比增長(zhǎng) 9.29%，創(chuàng)下歷史同期最高水平；其中第三季度單季營(yíng)收 17.41 億元，同比增長(zhǎng) 7.20%。盈利表現(xiàn)同樣強(qiáng)勁，前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6.98 億元，同比增長(zhǎng) 17.51%；若剔除股權(quán)激勵(lì)相關(guān)股份支付費(fèi)用影響，歸母凈利潤(rùn)達(dá) 7.20 億元，基本每股收益 1.66 元 / 股，同比增長(zhǎng) 16.90%。

    盈利能力方面，公司綜合毛利率呈現(xiàn)逐季優(yōu)化態(tài)勢(shì)，前三季度整體達(dá) 37.12%，同比提升 0.75 個(gè)百分點(diǎn)。其中一季度毛利率 36.23%，二季度提升至 37.29%，三季度進(jìn)一步增至 37.74%，盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。研發(fā)投入持續(xù)加碼，前三季度研發(fā)費(fèi)用合計(jì) 11.18 億元，同比增長(zhǎng) 9.64%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 22.05%，同比提升 0.07 個(gè)百分點(diǎn)，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    核心驅(qū)動(dòng)因素明確 多業(yè)務(wù)協(xié)同增長(zhǎng)

    對(duì)于前三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，公司指出核心驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自?xún)纱蠓矫妫阂环矫�，端�?cè)智能技術(shù)滲透率持續(xù)提升，疊加 WiFi 6 芯片、新一代工藝制程芯片、自研算力芯片、智能視覺(jué)芯片等新品銷(xiāo)量擴(kuò)大形成共振，推動(dòng)產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；另一方面，公司運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)改善，供應(yīng)鏈管理與成本控制不斷優(yōu)化，規(guī)�；�效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，助力盈利能力持續(xù)提升。

    針對(duì)第三季度業(yè)績(jī)環(huán)比承壓的情況，公司解釋主要受存儲(chǔ)芯片缺貨漲價(jià)影響，部分國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)產(chǎn)品延遲提貨，屬于短期行業(yè)環(huán)境導(dǎo)致的訂單節(jié)奏波動(dòng)。該部分訂單確定性較高，將在后續(xù)季度逐步釋放，核心增長(zhǎng)動(dòng)力未發(fā)生變化，不會(huì)對(duì)公司長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨勢(shì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。

    核心產(chǎn)品線表現(xiàn)突出 市場(chǎng)拓展成效顯著

    端側(cè)智能業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)引擎

    端側(cè)智能已成為公司核心增長(zhǎng)引擎之一，2025 年前三季度搭載自研端側(cè)智能算力單元的芯片出貨量突破 1400 萬(wàn)顆，同比增幅超 150%，已有 20 余款商用芯片完成自研端側(cè)算力單元搭載適配，覆蓋多條核心產(chǎn)品線。業(yè)務(wù)增長(zhǎng)主要依托存量場(chǎng)景賦能升級(jí)與增量場(chǎng)景開(kāi)拓延伸：公司與谷歌聯(lián)合推出適配 Gemini 端側(cè)大模型的智能攝像頭、可視化門(mén)鈴等產(chǎn)品，激活存量市場(chǎng)需求；與三星合作推出 Color EPaper（彩色電紙）大屏顯示產(chǎn)品，同時(shí)攜手沃爾瑪、Insta360 等頭部客戶(hù)，拓展智能安防、AI 會(huì)議終端等新興場(chǎng)景，提升全球市場(chǎng)覆蓋度與訂單獲取能力。后續(xù)公司將推出更高算力的通用端側(cè)平臺(tái)系列，適配更多元化終端產(chǎn)品與場(chǎng)景。

    W 系列芯片結(jié)構(gòu)優(yōu)化 銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)

    W 系列芯片作為重要增長(zhǎng)極，2025 年前三季度出貨量超 1300 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)近 70%。其中 WiFi 6 芯片表現(xiàn)亮眼，前三季度出貨超 400 萬(wàn)顆，在 W 系列總體銷(xiāo)量中的占比從去年同期不足 6% 躍升至 30% 以上，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。隨著市場(chǎng)拓展深入、新產(chǎn)品上市及與主控 SoC 平臺(tái)配套銷(xiāo)售規(guī)模擴(kuò)大，W 系列整體及 WiFi 6 產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

    C 系列智能視覺(jué)芯片銷(xiāo)量翻倍

    C 系列智能視覺(jué)芯片成長(zhǎng)顯著，前三季度銷(xiāo)量達(dá)到去年同期兩倍，訂單增長(zhǎng)主要受益于智能攝像頭、智能門(mén)鈴、打獵機(jī)、城市安防等消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)智能視覺(jué)設(shè)備需求釋放。公司通過(guò)與全球知名 AI 平臺(tái)開(kāi)展適配及商用驗(yàn)證，既提升了芯片技術(shù)兼容性和場(chǎng)景適配能力，又借助其技術(shù)生態(tài)、品牌影響力和市場(chǎng)渠道，快速觸達(dá)更多國(guó)際市場(chǎng)與潛在客戶(hù)，為該系列芯片實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    汽車(chē)電子布局深化 商業(yè)化落地成果顯著

    在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司已推出車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片及智能座艙芯片，內(nèi)置高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，可覆蓋影音娛樂(lè)、導(dǎo)航服務(wù)、360 全景影像、個(gè)性化交互、DMS（駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)）等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。高算力新一代工藝制程智能座艙芯片將于近期流片，同時(shí)公司正打造涵蓋智能座艙、輔助駕駛、局域網(wǎng)與廣域網(wǎng)融合的 “智駕通” 一體化 SoC 解決方案，完善產(chǎn)品生態(tài)布局。

    市場(chǎng)合作方面，公司汽車(chē)電子芯片已成功進(jìn)入多家國(guó)內(nèi)外知名車(chē)企供應(yīng)鏈體系，其中寶馬、林肯、Jeep、沃爾沃、極氪、創(chuàng)維等車(chē)企的相關(guān)車(chē)型已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)搭載，商業(yè)化進(jìn)展順利。

    研發(fā)與整合并行 戰(zhàn)略布局持續(xù)完善

    研發(fā)進(jìn)展方面，公司在研產(chǎn)品推進(jìn)順利：Wi-Fi 路由芯片與 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片已成功回片并進(jìn)入內(nèi)部測(cè)試階段；覆蓋 AIoT 與智能汽車(chē)領(lǐng)域的高算力新一代工藝制程芯片將于近期流片；智能顯示系列首款芯片計(jì)劃 2025 年底流片，這些布局將進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，打開(kāi)新增長(zhǎng)空間。

    收購(gòu)芯邁微后的整合工作成效顯著，芯邁微核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)已完整并入公司體系。此次整合將助力公司構(gòu)建 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 的多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣，具有重要戰(zhàn)略?xún)r(jià)值：一是拓寬技術(shù)護(hù)城河，形成 “端側(cè)智能 + 算力 + 通信” 核心技術(shù)架構(gòu)，推動(dòng) W 系列產(chǎn)品向 Wi-Fi 7、低功耗 Wi-Fi 1×1 及 Wi-Fi 路由產(chǎn)品迭代，豐富可穿戴領(lǐng)域布局；二是拓展應(yīng)用場(chǎng)景邊界，將 AIoT 產(chǎn)品從智能家居等局域網(wǎng)場(chǎng)景延伸至廣域網(wǎng)移動(dòng)場(chǎng)景，覆蓋智慧城市、智慧工農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，并適配汽車(chē)領(lǐng)域通信需求；三是實(shí)現(xiàn)技術(shù)與商業(yè)協(xié)同，提升現(xiàn)有平臺(tái)型 SoC 產(chǎn)品連接性能與場(chǎng)景適配能力，增強(qiáng)客戶(hù)黏性。

    公司研發(fā)資源重點(diǎn)聚焦三大方向：端側(cè)智能技術(shù)深度迭代與場(chǎng)景落地、通信連接技術(shù)突破（包括 WiFi 6、路由芯片等）、新興領(lǐng)域布局（涵蓋智能汽車(chē)、智能顯示、智能視覺(jué)等），同時(shí)保障先進(jìn)制程產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與迭代。