2013超薄型DLP拼接墻產(chǎn)品再現(xiàn)江湖

    眾所周知，在當下日益增長的大屏幕拼接屏市場競爭中，DLP顯示單元與液晶拼接顯示單元相比，致命的弱點之一就是就是箱體厚度大，對安裝現(xiàn)場環(huán)境要求較高，這一缺陷嚴重制約了DLP拼接墻近年來的發(fā)展。

    而影響DLP顯示單元厚度的關(guān)鍵技術(shù)指標就是DLP投影機芯的投影鏡頭。DLP投影機芯的光程決定了箱體的厚度，而投影機芯的光程又是由投影鏡頭的投射比（投射比：投射比=投影距離/畫面寬度）所決定的，因此理論上講，投影鏡頭焦距越小，DLP投影單元的箱體也會越薄。

    眾多投影機廠家一直希望研發(fā)出完美的超短角投影鏡頭，但一直不甚理想。短焦/超短投影鏡頭成像要解決2個問題，即短焦/超短投影機的照明系統(tǒng)和短焦/超短投影物鏡成像系統(tǒng)的光能量值滿足Etendue值；短焦/超短投影機投影成像的空間距離投射比—要小。除了基本參數(shù)焦距f ´小、F數(shù)小、視場角大（廣角≥60º）以外，還要注意投影鏡頭光學的反遠距設計，使投影鏡頭后焦點到后頂點的距離大于2-3倍焦距，以及遠心結(jié)構(gòu)設計使主光線平行于光軸，可在投影屏幕上得到最大圖像對比度和最大照度均勻性。近年來短焦/超短焦投影機的投影鏡頭在我國已經(jīng)從研發(fā)進入產(chǎn)業(yè)化階段，應用也越來越廣范，一些技術(shù)問題也逐步得到解決。

    以中電視訊CECV為代表的國內(nèi)外DLP拼接墻廠家多年來不斷致力于研發(fā)更薄、更小的DLP顯示單元，并于2012年取得了新的突破。中電視訊CECV推出的DVW-Slim系列超薄型DLP顯示單元采用獨有的超短焦光學鏡頭及超薄球面反射技術(shù)，大屏幕拼接單元的厚度小于360mm，并采用了最新復合幕工藝，使其光學和物理拼縫更小，安全性更高。同時大屏幕顯示墻箱體內(nèi)部配備了特殊通風結(jié)構(gòu)，箱體組合成顯示墻并靠墻安裝，仍可達到理想的冷卻結(jié)果。

    另外DVW-Slim系列超薄型DLP顯示墻箱體的全部維修保養(yǎng)工作均可在正面進行，即使裝配成整體顯示墻，這些工作也不再需要占用背面空間。

    伴隨著投影機及配套光學系統(tǒng)的不斷推陳出新，我們相信DLP拼接墻仍將會以無縫、更輕薄等特點占據(jù)大屏幕拼接墻市場的重要地位！