億格瑞里程碑R300超強(qiáng)散熱實(shí)測(cè) 用數(shù)字說(shuō)話(huà)

    立刻將硬盤(pán)翻過(guò)來(lái)，測(cè)最熱的硬盤(pán)主控芯片溫度 39.2度（因?yàn)橛脖P(pán)電路板為反裝，無(wú)法直接測(cè)量芯片溫度，只能測(cè)試芯片背面散熱覆銅板的溫度）

    再測(cè)試機(jī)器抽取架內(nèi)的溫度 39.5度（與硬盤(pán)電路板溫度相互一致）

    將機(jī)器翻過(guò)來(lái)，測(cè)試機(jī)器底殼溫度 37.3度，略微高于機(jī)器頂面溫度，因?yàn)橘N近桌面，不如頂面好散熱。