立刻將硬盤翻過來，測最熱的硬盤主控芯片溫度 39.2度（因?yàn)橛脖P電路板為反裝，無法直接測量芯片溫度，只能測試芯片背面散熱覆銅板的溫度）
再測試機(jī)器抽取架內(nèi)的溫度 39.5度（與硬盤電路板溫度相互一致）
將機(jī)器翻過來，測試機(jī)器底殼溫度 37.3度，略微高于機(jī)器頂面溫度，因?yàn)橘N近桌面，不如頂面好散熱。
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