機頂盒產(chǎn)業(yè)鏈活躍　芯片方案形成統(tǒng)一平臺

    芯片方案正在形成統(tǒng)一平臺

    國內(nèi)有線電視數(shù)字化整體轉(zhuǎn)換的全面鋪開，的確拉動了機頂盒的強大內(nèi)需，為了能在機頂盒市場上常勝不敗，各大芯片廠商也憑借獨特的市場判斷和技術(shù)背景推出一系列套片解決方案。為此，不同的芯片廠商推出了各自代表性的芯片，作為參與市場競爭的籌碼。

    據(jù)了解，目前數(shù)字機頂盒芯片供應(yīng)商主要有意法半導(dǎo)體、IBM、飛利浦、富士、NEC、博通等企業(yè)。目前機頂盒芯片的材料發(fā)展趨勢是廣泛使用硅材料，硅材料的普遍應(yīng)用歸功于其使芯片的整體成本不斷下降�；鄣涫袌鲅芯繄蟾婢W(wǎng)認為，隨著機頂盒芯片技術(shù)的不斷成熟，機頂盒芯片生產(chǎn)商必然會對其芯片不斷地改進。這帶動了機頂盒芯片產(chǎn)品向以下方面演進：

    第一，芯片方案正在形成可以跨越不同產(chǎn)品的統(tǒng)一平臺。由于機頂盒產(chǎn)品豐富多樣，變化也快，半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)很難做到“一對一”的研發(fā)，為此，一些半導(dǎo)體企業(yè)開始通過提供統(tǒng)一平臺來滿足各細分市場的需求。

    第二，CPU速度越來越快，處理能力越來越強。

    第三，芯片方案單芯片化，減少外圍元器件數(shù)量，提高芯片的性價比，降低機頂盒總體成本。

    第四，擴充接口功能，以達到更強的互連性。這些接口包括四大類：Internet接口(如V.90CODEC、ADSLModem)、有線局域網(wǎng)接口(如10/100Ethernet、10/100/1000Ethernet)、無線網(wǎng)絡(luò)接口(如Bluetooth、802.11a/b/g、UWB等)及系統(tǒng)接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以滿足不同的連接需求。

    總的來講，未來芯片性能提高主要在幾個方面：CPU速度提高、實時操作系統(tǒng)、更優(yōu)越的音頻及圖像處理功能，支持更多的外圍接口(硬盤、USB接口、IEEE1394等)。

    CA系統(tǒng)國內(nèi)企業(yè)占優(yōu)勢

    在數(shù)字時代，電視觀眾看電視要付費，運營商為了實施網(wǎng)絡(luò)管理、實現(xiàn)增值服務(wù)，即用加攏器、加密機、CA服務(wù)器作為硬件，加上CA授權(quán)軟件，構(gòu)成一個完整的授權(quán)加密管理系統(tǒng)。

    永新同方技術(shù)總監(jiān)韓堅告訴記者，目前中國市場的CA系統(tǒng)主要以智能卡式的CA系統(tǒng)為主，包括永新同方、NDS、Irdeto、DVN在內(nèi)的主流CA系統(tǒng)都采用智能卡式，占據(jù)了國內(nèi)市場90%以上的份額，其他如內(nèi)嵌式、安全模塊式的CA系統(tǒng)因安全性的原因，在國內(nèi)市場上基本沒有應(yīng)用。